<small id='g0qh6'></small><noframes id='g0qh6'>

  • <tfoot id='g0qh6'></tfoot>

      <legend id='g0qh6'><style id='g0qh6'><dir id='g0qh6'><q id='g0qh6'></q></dir></style></legend>
      <i id='g0qh6'><tr id='g0qh6'><dt id='g0qh6'><q id='g0qh6'><span id='g0qh6'><b id='g0qh6'><form id='g0qh6'><ins id='g0qh6'></ins><ul id='g0qh6'></ul><sub id='g0qh6'></sub></form><legend id='g0qh6'></legend><bdo id='g0qh6'><pre id='g0qh6'><center id='g0qh6'></center></pre></bdo></b><th id='g0qh6'></th></span></q></dt></tr></i><div id='g0qh6'><tfoot id='g0qh6'></tfoot><dl id='g0qh6'><fieldset id='g0qh6'></fieldset></dl></div>

          <bdo id='g0qh6'></bdo><ul id='g0qh6'></ul>

        1. 电子组装

          在电子组装与封装行业,无论是回流焊、波峰焊还是选择性波峰焊工艺都在不断发展和调整:包括更小尺寸的元器件、应用无铅焊料和免清洗化学助焊剂等,以满足最新一代微电子技术的需求。

          对于集成电路 (IC) 封装与印刷电路 (PC) 板组装而言,关键是通过改进工艺实现减少缺陷、优化工艺的正常运行时间,并降低整体成本。

          电子吸附(Electron Attachment, EA)是Air Products研发的创新技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接。该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域。

          凭借着20多年的行业经验,空气产品免费滚球预测软件_外围滚球软件排行榜可以为电子组装和封装行业提供整体解决方案,包括先进的技术、专业知识和高品质的气体供应。免费滚球预测软件_外围滚球软件排行榜的NitroFAS专利技术,可以助您减少产品缺陷,降低生产成本,从而提升效益。

          新闻发布

          空气产品免费滚球预测软件_外围滚球软件排行榜凭借新一代 NitroFAS波峰焊氮气保护技术荣膺2012 SMT中国远见奖

          请查看免费滚球预测软件_外围滚球软件排行榜的手册:

          为全球电子封装、组装及测试行业提供整体解决方案
          下载 PDF(英文版,931 KB)
          下载 PDF(中文版,1190 KB)

          联系方式

          • 空气化工产品(中国)投资有限免费滚球预测软件_外围滚球软件排行榜
            销售咨询热线:
            400-888-7662
            infochn@airproducts.com

          X

          This site uses cookies to store information on your computer. Some are essential to make our site work; others help us to better understand our users. By using the site, you consent to the placement of these cookies. Read our Legal Notice to learn more.

          Close